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科技产业趋势

     工研院产经中心(IEK)主任苏孟宗表示,近来台湾产业界面临许多严峻的挑战,包括出口订单减少、基本原物料价格高涨,加上工资成本大幅上扬等因素,使得以出口为主的我国产业面临到比金融风暴时期更艰困的难题。面对未来这些许多不确定的因素,透过本次研讨会,将可协助各界及早掌握趋势,以因应国际环境快速变化及来自于新兴国家从后追赶之竞争压力。
     针对「半导体」产业,工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,2012年半导体产业,受到经济情势不佳以及所衍生商用与消费市场缩手导致的终端需求不振影响,全球各机构均陆续下修2012半导体产业成长预测至仅成长0.4%。2013年依旧会受到,现阶段整体供应链半导体存货问题、产能利用率下滑等不利因素,约仅微幅上涨5%-10%。由于苹果及三星之间针对智慧型手机、平板电脑的竞争激烈,因此苹果及三星在晶片代工合作关系可能生变,2013~2014台湾的半导体生产链(晶圆代工、封测…)将可能成为最大受惠者。
     针对「电子零组件」产业,工研院IEK零组件研究部经理赵祖佑表示,展望2013年电子零组件产业仍将持续受到不景气影响,规模只能维持个位数成长;市场中主要驱动要素,包括新兴市场的中低价智慧手机、Win8平板电脑、超薄型笔电。2013年开始,PCB产业竞争态势愈显激烈,韩国PCB地位增长快速,将步步近逼日本与台湾。

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